Description de la plaquette

La plaquette est un substrat d'un dispositif semi-conducteur "grain" ou "puce", découpé dans une colonne de cristal de silicium de haute pureté (Crystal Lingot), qui est étiré et étiré. Appelé "wafer". Après cela, un "masque" précis est utilisé pour obtenir la "résistance à la lumière" souhaitée par le procédé photosensible, puis le matériau à base de silicium est gravé avec précision dans la rainure et le processus d'évaporation sous vide du métal est poursuivi, puis dans une "matrice séparée". ou puce ". (Die, Chip) complète ses divers micro composants et lignes fines. En ce qui concerne le dos de la plaquette, une couche d'or est en outre évaporée pour servir d'attache de matrice au support. Le processus ci-dessus s'appelle Wafer Fabrication. Au début du petit circuit intégré, des milliers de puces étaient fabriquées sur chaque tranche de 6 pouces. De nos jours, le VLSI à grande échelle avec une largeur de trait inférieure au micron ne peut en compléter qu'un ou deux cents grands par tranche de 8 pouces. puce. Bien que la fabrication de Wafer ait investi des dizaines de milliards, elle constitue le fondement de toutes les industries électroniques.

Plaquette, également appelée épitaxie, plaquette, substrat saphir, plaquette épitaxiale. C'est un support utilisé dans la production de circuits intégrés et se réfère à une plaquette de silicium monocristallin. Utilisé pour l'éclairage d'affichage et l'industrie LED.

détails du produit

Délai de livraison: 10 ~ 15 jours

UL: oui

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Champ d'application

Téléphones mobiles, appareils photo numériques, DVD, TV LCD ...

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